प्रसार अडथळ्यांसह स्लाइस

एक्स-मेरिटनचे डिफ्यूजन बॅरियर्स असलेले दर्जेदार स्लाइस प्रगत सेमीकंडक्टर थर्मल व्यवस्थापनामध्ये गुणवत्तेच्या संरक्षकाची भूमिका बजावू शकतात. दीर्घकालीन थर्मल सायकलिंग दरम्यान सोल्डर घटकांना सेमीकंडक्टर सब्सट्रेटमध्ये प्रवेश करण्यापासून रोखण्यात याचा मुख्य भाग आहे, ज्यामुळे कार्यक्षमता कमी होते. डिफ्यूजन बॅरियर्ससह मल्टी-लेयर मेटॅलाइज्ड स्लाइसेस म्हणून, ते मालकीचे निकेल-आधारित मिश्र धातु तंत्रज्ञान स्वीकारते आणि टिन इलेक्ट्रोप्लेटिंग किंवा केमिकल गोल्ड प्लेटिंगसारखे विविध सोल्डेबल लेयर पर्याय ऑफर करते. डिफ्यूजन अडथळ्यांसह हे इलेक्ट्रोलेस निकेल प्लेटिंग स्लाइस केवळ ऑक्सिडेशनला प्रभावीपणे प्रतिकार करत नाही तर पेटंट "H" तंत्रज्ञानामुळे अत्यंत उच्च-तापमान किंवा मजबूत सायकलिंग वातावरणात अत्यंत उच्च शारीरिक स्थिरता देखील प्रदर्शित करते.

डिफ्यूजन बॅरियर्ससह स्लाइसचे कार्य काय आहे?

डिफ्यूजन बॅरियर लेयरसह सेमीकंडक्टर वेफर हा एक विशेष सेमीकंडक्टर घटक असतो, ज्यामध्ये सामान्यतः निकेल बेस लेयर असतो, जो सेमीकंडक्टर सामग्रीला सोल्डर प्रवेश आणि नुकसान टाळण्यासाठी डिझाइन केलेले असते. हे अडथळे संरक्षणात्मक फिल्म इंटरफेस म्हणून कार्य करतात, जे सेमीकंडक्टर सामग्रीमधील परस्पर प्रसार (मिश्रण) रोखू शकतात, जसे की धातूच्या आंतरकनेक्शनला सिलिकॉनमध्ये प्रतिक्रिया किंवा विसर्जन करण्यापासून प्रतिबंधित करते, ज्यामुळे डिव्हाइसची संरचनात्मक आणि विद्युत अखंडता सुनिश्चित होते.

उत्पादन पॅरामीटर्स

उत्पादन फायदे

1. सोल्डरच्या प्रवेशाचा धोका पूर्णपणे काढून टाका

Bi2Te3 ब्लॉक-आकाराच्या मटेरियलच्या निकेल डिफ्यूजन बॅरियर लेयरवर मेटालायझेशन तंत्रज्ञानाच्या अनेक स्तरांना सुपरइम्पोज करून, डिफ्यूजन बॅरियर्ससह आमचे स्लाइस एक दाट अडथळा तयार करू शकतात. हे थर्मोइलेक्ट्रिक मटेरिअलमध्ये टिन (Sn) सारख्या कमी-वितळण्या-पॉइंट सोल्डर अणूंचा प्रसार प्रभावीपणे प्रतिबंधित करते, ज्यामुळे प्रतिरोधक विचलनामुळे मॉड्यूलचे अपयश टाळले जाते.

2. पेटंट एच तंत्रज्ञान अत्यंत तापमानातील फरकांना प्रतिकार करते

एरोस्पेस किंवा अचूक वैद्यकीय पीसीआर सारख्या परिस्थितीसाठी ज्यांना थंड आणि गरम मोडमध्ये वारंवार स्विच करण्याची आवश्यकता असते, आम्ही पेटंट "H तंत्रज्ञान" ची शिफारस करतो. या सोल्युशनमध्ये 150 मायक्रोमीटरपर्यंतचा जाड ॲल्युमिनियमचा थर अनेक अडथळ्यांच्या थरांमध्ये समाविष्ट केला जातो, ज्यामुळे थर्मल ताण लक्षणीयरीत्या कमी होतो आणि हे सुनिश्चित केले जाते की डिफ्यूजन बॅरियर लेयर्ससह मल्टी-लेयर मेटॅलाइज्ड ब्लॉक मटेरियल उच्च-तीव्रतेच्या चक्रांतर्गत वेगळे किंवा क्रॅक होणार नाही.

3. अचूक जाडी नियंत्रण आणि सानुकूलन

TEC कारखान्यांसाठी जे स्लाइसिंग स्वतः करू शकत नाहीत, आम्ही टर्नकी सेवा देऊ करतो. डिफ्यूजन बॅरियर लेयरसह रासायनिक प्लेटेड निकेल ब्लॉक मटेरियलचा प्रत्येक तुकडा अचूक ग्राइंडिंग आणि कटिंगमधून जातो याची खात्री करण्यासाठी की जाडी सहिष्णुता अत्यंत अरुंद श्रेणीमध्ये नियंत्रित केली जाते, ज्यामुळे डाउनस्ट्रीम स्वयंचलित लॅमिनेशन मशीन कार्यक्षम आणि स्थिर इलेक्ट्रोकेमिकल पेअर ग्रासिंग प्राप्त करण्यास सक्षम करते.

वारंवार विचारले जाणारे प्रश्न

प्रश्न: डिफ्यूजन बॅरियर्स असलेले आमचे स्लाइस उच्च-तापमान वेल्डिंगसाठी अधिक योग्य का आहेत?

उत्तर: कारण आम्ही सिंगल निकेल प्लेटिंगऐवजी निकेल-आधारित मिश्र धातु वापरून विशेष मल्टी-लेयर इलेक्ट्रोप्लेटिंग तंत्रज्ञान स्वीकारले आहे. ही रचना रीफ्लो सोल्डरिंगच्या तापमानातील चढउतारांखालीही इंटरफेसची रासायनिक स्थिरता राखू शकते, शीट आणि सोल्डर दरम्यान अत्यंत मजबूत इंटरमेटॅलिक कंपाऊंड्स (IMC) तयार करणे सुनिश्चित करते.

प्रश्न: टिन प्लेटिंग आणि गोल्ड प्लेटिंग यापैकी कोणाची निवड करावी?

A: टिन इलेक्ट्रोप्लेटिंग (7 मायक्रॉन) पारंपारिक लीड-टिन किंवा लीड-फ्री सोल्डर पेस्ट प्रक्रियेसाठी अधिक योग्य आहे आणि अत्यंत उच्च किंमत-प्रभावीता देते. रासायनिक सोन्याचे प्लेटिंग (< ०.२ मायक्रॉन) प्रामुख्याने अचूक ऑप्टिकल कम्युनिकेशन मॉड्यूल मॅन्युफॅक्चरिंग परिस्थितीसाठी शिफारस केली जाते जेथे उच्च प्रतिरोधक स्थिरता आवश्यक असते किंवा गोल्ड-टिन (AuSn) सोल्डर वापरण्यासाठी.

एक्स-मेरिटनच्या जागतिक सेवांबाबत

चीनमध्ये इलेक्ट्रिक हीटिंग मटेरियलचा व्यावसायिक निर्माता म्हणून, X-Meritan चा स्वतःचा कारखाना आहे आणि त्याच्या अस्खलित इंग्रजी संभाषण कौशल्य आणि ठोस तांत्रिक पार्श्वभूमीने जगभरातील ग्राहकांचा विश्वास संपादन केला आहे. सध्या, आमच्या उत्पादनाची उपस्थिती युरोप, दक्षिण अमेरिका आणि दक्षिणपूर्व आशियासह जगभरातील बाजारपेठांमध्ये विस्तारली आहे.