एक्स-मेरिटन ही मायक्रो-थर्मोइलेक्ट्रिक कूलर पुरवठादार असलेली व्यावसायिक चीन दर्जाची असेंब्ली आहे. आम्ही जगभरातील ग्राहकांना केवळ मायक्रो-थर्मोइलेक्ट्रिक कूलरसह उच्च विश्वासार्ह असेंब्ली प्रदान करू शकत नाही, तर मूल्यवर्धित सेवा देखील पुरवू शकतो, आम्ही आमच्या मुख्य फायदा तंत्रज्ञानाचा वापर थर्मोइलेक्ट्रिक कूलर कोणत्याही मानक किंवा विशेष डिझाइन केलेल्या पॅकेजमध्ये माउंट करण्यासाठी करतो, जसे की TO-8, TO-39, BTF, BOX आणि असेच, ते सर्वात लोकप्रिय हेड्स आणि लाथर इलेक्ट्रिक कूलर डिटेक्टर्स आणि कूलर पॅकेजेससाठी वापरतात. ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक अनुप्रयोगांसाठी सेन्सर.
एक्स-मेरिटनच्या मायक्रो-थर्मोइलेक्ट्रिक कूलरसह असेंब्ली सूक्ष्म-थर्मल व्यवस्थापन आणि अचूक पॅकेजिंग तंत्रज्ञानाच्या अत्याधुनिक एकीकरणाचे प्रतिनिधित्व करतात. BTF लेझर पॅकेजेस, TO-8 आणि TO-39 साठी थर्मोइलेक्ट्रिक कूलिंगसह मानक किंवा खास डिझाइन केलेल्या घरांमध्ये थर्मोइलेक्ट्रिक कूलर बसवण्यासाठी आम्ही आमचे मुख्य फायदे तंत्रज्ञान वापरतो. मेटल-ग्लास किंवा मेटल-सिरेमिक पॅकेजेसमध्ये मॉड्यूल्स अखंडपणे समाकलित करून, X-Meritan आधुनिक दूरसंचार आणि सेन्सिंग ऍप्लिकेशन्समध्ये वापरल्या जाणाऱ्या उच्च-कार्यक्षमता लेसर डायोड, डिटेक्टर आणि सेन्सरसाठी आवश्यक असलेली गंभीर थर्मल स्थिरता प्रदान करते.
ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक घटकांसाठी प्रगत सॉलिड-स्टेट कूलिंग सोल्यूशन्स प्रदान करून, आम्ही TO पॅकेजेस आणि इतर उच्च-अखंडता संलग्नकांमध्ये मायक्रो-TEC एकत्रीकरणामध्ये विशेषज्ञ आहोत. आमची तज्ञ टीम सुनिश्चित करते की प्रत्येक युनिट कडक विश्वासार्हता मानकांची पूर्तता करते, आमच्या विशेष कारखान्यातून थेट जागतिक औद्योगिक आणि एरोस्पेस भागीदारांना ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक्ससाठी BOX पॅकेजेसमध्ये उच्च-कार्यक्षमता कस्टम TEC असेंब्ली प्रदान करते.
माउंटिंगसाठी अचूकता:आयआर आणि एक्सआरएफ डिटेक्टरच्या विशिष्ट आवश्यकता पूर्ण करण्यासाठी मायक्रो-थर्मोइलेक्ट्रिक कूलरसह असेंब्ली TO हेडरवर विविध पिन कॉन्फिगरेशनसह काळजीपूर्वक माउंट केल्या जातात.
उच्च-शक्ती लेसर समर्थन:यात HHL आणि BTF पॅकेजेससाठी विशेष माउंटिंग समाविष्ट आहे, जे उच्च-पॉवर लेसर मॉड्यूल्सशी संबंधित उच्च थर्मल भार हाताळण्यासाठी डिझाइन केलेले आहेत.
HTCC आणि LTCC तंत्रज्ञान:हे फोटोडिटेक्टर ॲरेसाठी मेटल-सिरेमिक पॅकेजिंग तंत्रज्ञानाचा वापर करते, जटिल सेमीकंडक्टर उपकरणांसाठी एक मजबूत आणि थर्मलली कार्यक्षम वातावरण प्रदान करते.
संयुक्त विकास पॅकेजिंग:हे संकल्पना डिझाइन आणि साहित्य निवडीपासून प्रोटोटाइपिंगपर्यंत एक सहयोगी विकास प्रक्रिया देते, अंतिम असेंब्ली सर्व तांत्रिक वैशिष्ट्यांचे पालन करते याची खात्री करून.
TO (ट्रान्झिस्टर फॉर्म) हा टेलिकम्युनिकेशन, इन्फ्रारेड, XRF आणि इतर प्रकारच्या डिटेक्टरसाठी सर्वात सामान्यपणे वापरला जाणारा पॅकेजिंग फॉर्म आहे. TO-13 प्रकारच्या घरांची मूलभूत सामग्री सहसा कोवर मिश्र धातु किंवा निकेल-गोल्ड प्लेटेड स्टील असते. एक्स-मेरिटन कंपनी वेगवेगळ्या पिनसह TO कनेक्टरसाठी थर्मोकूपल घटक तयार करते. वायर वेल्डिंग सुलभ करण्यासाठी या कनेक्टर्सच्या पिन मानक (दंडगोलाकार) आकारात किंवा फ्लॅट-एंडेड किंवा स्पाइक आकारात असू शकतात.
टेबलमध्ये दाखवल्याप्रमाणे, आम्ही TO सेवा देऊ शकतो. आमची स्थापना सेवा अतिशय लवचिक आहे. आमच्याकडे खूप विश्वासार्ह TO पुरवठादार आहेत जे उच्च-गुणवत्तेची उत्पादने देऊ शकतात. स्थापनेसाठी तुम्ही आम्हाला TO सेवा देखील सोपवू शकता.
|
शीर्षलेख |
साहित्य |
पिन |
अनुप्रयोग |
TEC प्रकार |
|
TO-8 प्रकार |
कोवर |
6, 12 किंवा 16 |
IR, XRF आणि इतर प्रकारचे डिटेक्टर |
|
|
TO-39 |
कोवर |
6, 8 किंवा इतर |
IR, XRF आणि इतर प्रकारचे डिटेक्टर |
सिंगल ते दोन टप्पे |
|
TO-46 |
कोवर |
5 किंवा 6 पिन |
VCSELs, सूक्ष्म सेन्सर |
सिंगल टप्पे |
|
TO-66 |
कोवर |
6 किंवा 9 पिन |
IR, XRF आणि इतर प्रकारचे डिटेक्टर |
एकल ते चार टप्पे |
|
TO-37 |
कोवर |
6 किंवा 9 पिन |
IR, XRF आणि इतर प्रकारचे डिटेक्टर |
सिंगल ते दोन टप्पे |
|
TO-13 |
कोवर |
6, 12 किंवा 16 |
IR, XRF आणि इतर प्रकारचे डिटेक्टर |
सिंगल ते दोन टप्पे |
TO टाईप पॅकेजिंग व्यतिरिक्त, आम्ही HHL, BTF, PS-28, TOSA आणि HTCC<CC, इत्यादी सारखी आणखी काही जटिल मोठ्या प्रमाणात पॅकेजिंग उत्पादने देखील देऊ शकतो. यामुळे ग्राहकांना अधिक पर्याय उपलब्ध होतात.
या पॅकेजिंगच्या मुख्य ऍप्लिकेशन्समध्ये लेसर मॉड्यूल्स, हाय-पॉवर लेसर मॉड्यूल्स, डिटेक्टर आणि सेन्सर्स समाविष्ट आहेत. TOSA दूरसंचार क्षेत्रात अधिक सामान्य आहे. HTCC आणि LTCC प्रकारचे मेटल सिरेमिक पॅकेजिंग फोटोडिटेक्टर ॲरेसाठी वापरले जातात. एक्स-मेरिटनमध्ये सेन्सर ॲरेचा गडद आवाज कमी करण्यासाठी मानक पॅकेजिंगमध्ये थर्मोइलेक्ट्रिक मॉड्यूल स्थापित करण्याचे तंत्रज्ञान आहे.
|
शीर्षलेख |
साहित्य |
पिन |
अनुप्रयोग |
|
एचएचएल |
कोवर, पोलाद, तांबे-मोलिब्डेनम |
उच्च पॉवर लेसर मॉड्यूल्स |
|
|
BTF |
कॉपर-टंगस्टन बेससह कोवर |
14 पिन |
लेसर मॉड्यूल्स |
|
PS-28, |
निकेल आणि सोन्याचा मुलामा असलेला कोवर |
28 पिन |
डिटेक्टर आणि सेन्सर्स |
|
टोसा |
कॉपर-टंगस्टन सह कोवर |
|
दूरसंचार |
|
HTCC आणि LTCC |
धातू-सिरेमिक |
|
फोटोडिटेक्टर ॲरे. |
● मायक्रो-थर्मोइलेक्ट्रिक कूलरसह असेंब्ली
हे सोल्यूशन उच्च-अखंडता पॅकेजेसमध्ये सूक्ष्म-मॉड्यूलचे अचूक असेंब्ली देते, इष्टतम थर्मल संपर्क आणि संवेदनशील घटकांसाठी दीर्घकालीन स्थिरता सुनिश्चित करते.
● विस्तृत पॅकेज सुसंगतता
हे TO-8, TO-39, BTF आणि BOX पॅकेजेससह उद्योग-मानक शीर्षलेखांच्या विस्तृत श्रेणीचे समर्थन करते, ज्यामुळे ते विविध ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक अनुप्रयोगांसाठी बहुमुखी बनते.
● प्रगत साहित्य एकत्रीकरण
हे डिटेक्टर एनक्लोजरमध्ये उत्कृष्ट सामग्रीची सुसंगतता आणि उच्च-व्हॅक्यूम अखंडता सुनिश्चित करण्यासाठी कोवर, निकेल-प्लेटेड आणि गोल्ड-प्लेटेड स्टील सामग्रीचा वापर करते.
● कमी केलेला गडद आवाज
हे सक्रिय कूलिंग प्रदान करते जे सेन्सर ॲरेचा गडद आवाज प्रभावीपणे कमी करते, फोटोडिटेक्टर अनुप्रयोगांमध्ये सिग्नल-टू-आवाज गुणोत्तर लक्षणीयरीत्या सुधारते.
● लवचिक शीर्षलेख कॉन्फिगरेशन
यात सानुकूल करता येण्याजोग्या हेडर पिन आहेत, ज्यात मानक दंडगोलाकार, चपटे टोके किंवा नखे आकार आहेत, ज्यामुळे वायर बाँडिंग आणि ग्राहक-विशिष्ट PCB मध्ये एकत्रीकरण सोपे होईल.
1. X-Meritan मायक्रो-थर्मोइलेक्ट्रिक कूलरसह उच्च-विश्वसनीय असेंब्ली प्रदान करण्यासाठी थर्मोइलेक्ट्रिक उद्योगातील विशेष ज्ञानाचा दशकभर फायदा घेते.
2. हे ग्राहकांच्या गरजेनुसार पूर्णपणे बेस्पोक डिझाईन्ससाठी परवानगी देते, अगदी क्लिष्ट थर्मल व्यवस्थापन आव्हानांना देखील संबोधित केले जाईल याची खात्री करून.
3. हे कठोर कार्यप्रदर्शन आणि विश्वासार्हता मानकांचे पालन करते, ज्यामुळे आमची उत्पादने मिशन-क्रिटिकल एरोस्पेस आणि औद्योगिक इलेक्ट्रॉनिक अनुप्रयोग परिस्थितीसाठी योग्य बनतात.
4. जगभरातील व्यावसायिक कूलिंग असेंब्लींसाठी सर्वोत्तम खर्च-कार्यप्रदर्शन गुणोत्तर वितरीत करण्यासाठी ते उच्च-अंतिम अभियांत्रिकीसह चीनी उत्पादन कार्यक्षमतेची जोड देते.
